戈爾GORE移動電子設備隔熱膜-SoC隔熱膜通過降低移動設備表面溫度提升消費者體驗

概述

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隔熱膜對傳熱的影響

上面顯示了在未使用GORE^?隔熱膜的情況下，熱量如何使蠟筆快速融解。

新推出：移動設備的理想隔熱材料

在體積日益縮小的產品中集成更高功率、更高溫度的元器件，為當今移動電子設備帶來了嚴峻的熱挑戰。為此，戈爾開發出適用于移動設備的GORE^?隔熱膜——這種纖薄、柔韌、且高效的隔熱產品將助力移動設備的設計人員克服這一挑戰。

GORE隔熱膜的導熱系數遠低于空氣，可有效減少熱點并降低表面溫度。這樣一來，就能在降頻以維持表面溫度之前，延長元器件在較高性能上運行的時間。

為什么用GORE^?隔熱膜代替空氣？

出色的導熱性
導熱系數為0.020 W/mK，在25°C下比氣隙的導熱系數(0.026 W/mK)低23%
提升設備性能
通過降低設備表面發熱來推遲需要降頻的時間
產品設計更薄
用更薄的隔熱膜來取代原有的氣隙，同時保持產品性能
降低表面溫度
表面溫度可降低1到7℃（具體根據功率和隔熱膜厚度而定）
更穩定的導熱性
當溫度變化時，與空氣相比具有更穩定的導熱性
輕松集成
與石墨或熱管解決方案并用以優化性能
電絕緣材料
提供物理屏障，不影響原有的電磁兼容及射頻設計

使用情景

GORE隔熱膜使用情景

情景1.優異性能

對于熱限制范圍內的設計，在降頻以保持表面溫度之前，元器件可以在更高的性能速率下運行更長時間。

情景2.減少設備厚度

這可通過縮小SoC（芯片級系統）和外殼之間的間隙來實現。如果存在熱點，它將改變熱流方向并降低表面溫度。

情景3.降低表面溫度

非常適合表面溫度經常超過限制的SoC。其導熱系數為0.020 W/mK，隔熱性能優于空氣（空氣在25℃下的導熱系數為0.026 W/mK）。

應用示例：智能手機和筆記本電腦

客戶測試表明，智能手機和筆記本電腦的表面溫度可降低1到7oC，具體取決于功率和隔熱膜厚度。

這部智能手機在0.50mm的氣隙中安裝了500μm的GORE隔熱膜，當它以最大功率運行了90分鐘后，相比于空氣，表面溫度降低了3°C。

在這臺CPU和GPU的總功率為23W的筆記本電腦中，GORE隔熱膜被安裝到一個1.2mm的氣隙中，在它運行了90分鐘之后，相比于空氣，表面溫度降低了7℃。

視頻

了解GORE^?隔熱膜如何將Dell XPS 13表面溫度降低3°C，并使設備性能提升15-40%。

產品信息

特性
導熱系數(k)^a	0.020 W/m?K
比熱容^b	1.8 J/g °C
體積密度	0.37 g/cc
100 kPa (14.5 psi)下的壓縮率	6%
工作溫度^c	-40°C至100°C
防護膜	黑色PET
背膠類型	丙烯酸
RoHS^d	符合限值要求
可用隔熱膜厚度^e	0.12 mm	0.28 mm	0.38 mm	0.54 mm
背膠封裝寬度（最小值）^f	1 mm	1 mm	1 mm	1.5 mm
最大產品尺寸	100 mm x 200 mm

^a 基于ASTM C518修改版的標稱導熱系數值。
^b 根據ASTM E2716方法B在75°C下測量的標稱熱容。
^c 替代背膠要求超過100°C。
^d 據我們所知，上列產品不含任何超過RoHS指令2011/65/EU中列出的最高濃度值的限制物質，并符合RoHS Recast指令第4條（包括委員會授權指令2015/863）的物質限制。
^e 基于堆疊的每個元器件所報告厚度值的標稱厚度。
^f 最小標稱寬度。
*所有數值均基于標稱特性，不表示規格和公差。

資料庫

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適用于移動設備的GORE^?隔熱膜

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