概述
新推出:移動設備的理想隔熱材料
在體積日益縮小的產品中集成更高功率、更高溫度的元器件,為當今移動電子設備帶來了嚴峻的熱挑戰。為此,戈爾開發出適用于移動設備的GORE?隔熱膜——這種纖薄、柔韌、且高效的隔熱產品將助力移動設備的設計人員克服這一挑戰。
GORE隔熱膜的導熱系數遠低于空氣,可有效減少熱點并降低表面溫度。這樣一來,就能在降頻以維持表面溫度之前,延長元器件在較高性能上運行的時間。
為什么用GORE?隔熱膜代替空氣?
出色的導熱性
導熱系數為0.020 W/mK,在25°C下比氣隙的導熱系數(0.026 W/mK)低23%提升設備性能
通過降低設備表面發熱來推遲需要降頻的時間產品設計更薄
用更薄的隔熱膜來取代原有的氣隙,同時保持產品性能降低表面溫度
表面溫度可降低1到7℃(具體根據功率和隔熱膜厚度而定)更穩定的導熱性
當溫度變化時,與空氣相比具有更穩定的導熱性輕松集成
與石墨或熱管解決方案并用以優化性能電絕緣材料
提供物理屏障,不影響原有的電磁兼容及射頻設計
使用情景

GORE隔熱膜使用情景
情景1.優異性能
對于熱限制范圍內的設計,在降頻以保持表面溫度之前,元器件可以在更高的性能速率下運行更長時間。
情景2.減少設備厚度
這可通過縮小SoC(芯片級系統)和外殼之間的間隙來實現。如果存在熱點,它將改變熱流方向并降低表面溫度。
情景3.降低表面溫度
非常適合表面溫度經常超過限制的SoC。其導熱系數為0.020 W/mK,隔熱性能優于空氣(空氣在25℃下的導熱系數為0.026 W/mK)。
應用示例:智能手機和筆記本電腦
產品信息
GORE隔熱膜材料數據*
特性 | ||||
---|---|---|---|---|
導熱系數(k)a | 0.020 W/m?K | |||
比熱容b | 1.8 J/g °C | |||
體積密度 | 0.37 g/cc | |||
100 kPa (14.5 psi)下的壓縮率 | 6% | |||
工作溫度c | -40°C至100°C | |||
防護膜 | 黑色PET | |||
背膠類型 | 丙烯酸 | |||
RoHSd | 符合限值要求 | |||
可用隔熱膜厚度e | 0.12 mm | 0.28 mm | 0.38 mm | 0.54 mm |
背膠封裝寬度(最小值)f | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1.5 mm |
最大產品尺寸 | 100 mm x 200 mm |
a 基于ASTM C518修改版的標稱導熱系數值。
b 根據ASTM E2716方法B在75°C下測量的標稱熱容。
c 替代背膠要求超過100°C。
d 據我們所知,上列產品不含任何超過RoHS指令2011/65/EU中列出的最高濃度值的限制物質,并符合RoHS Recast指令第4條(包括委員會授權指令2015/863)的物質限制。
e 基于堆疊的每個元器件所報告厚度值的標稱厚度。
f 最小標稱寬度。
*所有數值均基于標稱特性,不表示規格和公差。
資料庫
獲取有關GORE隔熱膜的所有媒體和文件:

數據表:適用于移動設備的GORE?隔熱膜
數據表格, 1.33 MB

安裝和操作指南:GORE?隔熱膜
安裝指南, 370.94 KB

白皮書:使用隔熱石墨復合材料提高移動電子產品的系統性能
白皮書, 1.93 MB