適用于移動設備的GORE?隔熱膜

GORE?隔熱膜憑借低于空氣的導熱系數,成為熱工具箱中功能強大的一員,可通過降低表面溫度和減少熱點來提升消費者體驗。

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概述

隔熱膜對傳熱的影響
上面顯示了在未使用GORE?隔熱膜的情況下,熱量如何使蠟筆快速融解。

新推出:移動設備的理想隔熱材料

在體積日益縮小的產品中集成更高功率、更高溫度的元器件,為當今移動電子設備帶來了嚴峻的熱挑戰。為此,戈爾開發出適用于移動設備的GORE?隔熱膜——這種纖薄、柔韌、且高效的隔熱產品將助力移動設備的設計人員克服這一挑戰。

GORE隔熱膜的導熱系數遠低于空氣,可有效減少熱點并降低表面溫度。這樣一來,就能在降頻以維持表面溫度之前,延長元器件在較高性能上運行的時間。

為什么用GORE?隔熱膜代替空氣?

  • SUPERIOR THERMAL CONDUCTIVITY.png

    出色的導熱性
    導熱系數為0.020 W/mK,在25°C下比氣隙的導熱系數(0.026 W/mK)低23%

  • HIGHER DEVICE PERFORMANCE.png

    提升設備性能
    通過降低設備表面發熱來推遲需要降頻的時間

  • THINNER PRODUCT DESIGNS.png

    產品設計更薄
    用更薄的隔熱膜來取代原有的氣隙,同時保持產品性能

  • REDUCED SURFACE TEMPERATURES.png

    降低表面溫度
    表面溫度可降低1到7℃(具體根據功率和隔熱膜厚度而定)

  • MORE STABLE THERMAL CONDUCTIVITY.png

    更穩定的導熱性
    當溫度變化時,與空氣相比具有更穩定的導熱性

  • EASY INTEGRATION_0.png

    輕松集成
    與石墨或熱管解決方案并用以優化性能

  • ELECTRICALLY INSULATED MATERIAL.png

    電絕緣材料
    提供物理屏障,不影響原有的電磁兼容及射頻設計

使用情景

隔熱膜使用情景圖

GORE隔熱膜使用情景

情景1.優異性能

對于熱限制范圍內的設計,在降頻以保持表面溫度之前,元器件可以在更高的性能速率下運行更長時間。

情景2.減少設備厚度

這可通過縮小SoC(芯片級系統)和外殼之間的間隙來實現。如果存在熱點,它將改變熱流方向并降低表面溫度。

情景3.降低表面溫度

非常適合表面溫度經常超過限制的SoC。其導熱系數為0.020 W/mK,隔熱性能優于空氣(空氣在25℃下的導熱系數為0.026 W/mK)。

應用示例:智能手機和筆記本電腦

產品信息

特性
導熱系數(k)a 0.020 W/m?K
比熱容b 1.8 J/g °C
體積密度 0.37 g/cc
100 kPa (14.5 psi)下的壓縮率 6%
工作溫度c -40°C至100°C
防護膜 黑色PET
背膠類型 丙烯酸
RoHSd 符合限值要求
可用隔熱膜厚度e 0.12 mm 0.28 mm 0.38 mm 0.54 mm
背膠封裝寬度(最小值)f 1 mm 1 mm 1 mm 1.5 mm
最大產品尺寸 100 mm x 200 mm

a 基于ASTM C518修改版的標稱導熱系數值。
b 根據ASTM E2716方法B在75°C下測量的標稱熱容。
c 替代背膠要求超過100°C。
d 據我們所知,上列產品不含任何超過RoHS指令2011/65/EU中列出的最高濃度值的限制物質,并符合RoHS Recast指令第4條(包括委員會授權指令2015/863)的物質限制。
e 基于堆疊的每個元器件所報告厚度值的標稱厚度。
f 最小標稱寬度。
*所有數值均基于標稱特性,不表示規格和公差。

 

資料庫

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